刻下整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域会通、中央规划（+ 云规划）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式改革。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，训导级高工，上汽专家智能驾驶和芯片部门前负责东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是损失者能感知到的体验，背后需要强项的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的营救，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，往日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等谬误已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的提高和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寥寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 训导级高工，上汽专家智能驾驶和芯片部门前负责东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构照旧从散播式向汇集式发展。专家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域汇集式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央汇集式架构。

汇集式架构权贵诽谤了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的规划智力大幅提高，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的胁制发展，OTA 已成为一种广泛趋势，SOA 也日益受到郑重。刻下，整车假想广泛条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

面前，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，刻下的布局重心在于舱驾会通，这波及到将座舱限度器与智能驾驶限度器吞并为舱驾会通的一样貌限度器。但值得庄重的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通着实一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比寥寂的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多适当的传感器以致限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也赢得了权贵提高。咱们驱动诈欺座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的观念。随后，智能驾驶芯片技巧的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

刻下，阛阓对新能源汽车需求抓续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求胁制增强，智能化技巧深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓吹，将来单车芯片用量将不竭增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之膨大。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年驱动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面长远体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时辰。

针对这一困局，奈何寻求冲破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更动发展策略及新能源汽车产业发展有缱绻等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技巧领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们采纳了多种策略应付芯片缺少问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙配合的花样增强供应链知道性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，驱行为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等连忙地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了竣工布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能不详达到 15%。在规划类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为闇练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

限度类芯片 MCU 方面，此前稀有据表露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权贵逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所附近，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造智力，以及器具链不竣工的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了历害的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求比比皆是，条目芯片的建立周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的臆度背负。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的繁难任务。

笔据《智能网联技巧蹊径 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据奢靡上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的连忙提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的产物矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域限度器照旧一个域限度器，齐照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 照旧驱动朝着着实的单片式处置决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其次第，进行相应的研发责任。

上汽专家智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、参加浩瀚，同期条目在可控的资本范围内杀青高性能，提高终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若探究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我司法律律例的胁制演进，面前着实真理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下阛阓上通盘的高阶智能驾驶技巧最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范畴。

此前行业内存在过度设置的嫌疑，即通盘类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已改革为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，每每出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界广泛以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体推崇尚未能得志用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业广泛处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商建议了诽谤传感器、域限度器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了刻下的和蔼焦点。由于高精舆图的保重资本富贵，业界广泛寻求高性价比的处置决策，勇猛最大化诈欺现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受醉心。至于增效方面，要津在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可侧目标议题，不同的企业笔据自己情况有不同的采纳。从咱们的视角启航，这一问题并无奢靡的尺度谜底，采纳哪种决策完全取决于主机厂自己的技巧应用智力。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系履历了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技巧逾越与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的样貌，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商负责供货。刻下，好多企业在智驾领域照旧着实进入了自研景色。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的怒放货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的建立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技巧蹊径。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多和蔼，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技巧蹊径时，主机厂可能会先采选芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自训导级高工，上汽专家智能驾驶和芯片部门前负责东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）